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惠普实验室的“智能散热”研究点击：1448 日期：[ 2014-04-26 22:35:21 ] |
| 惠普实验室目前正在研究一套技术，旨在解决功能日益强大的微处理器和数据中心所面临的能源和散热问题。正在研发的解决方案包括对惠普经典的喷墨技术进行重新设计，将其用于半导体的散热，以及使用计算流体动力学 — 与改进飞机设计所用的技术类似 — 来创建一个显示整个数据中心热量分布的3D模型。 由于半导体的功能越来越强大，其产生的热量也在显著增加。一颗面积只有1/8平方英寸的芯片不久将会和一个100瓦的灯泡产生的热量相同。 芯片的高热量密度导致服务器中产生高热量负载。因此，以较高的密度在数据中心部署大量服务器将会给数据中心带来散热方面的挑战，包括能源成本和可靠性。 数据中心的成本节约由许多因素决定，包括数据中心的大小、设备数量、活动水平和室内的空气调节散热能力。 HP员工Chandrakant Patel表示：“在散热解决方案的研发过程中，惠普考虑了问题的方方面面。我们研究了各种方法，从散热塔一直到芯片。” 在数据中心层面，研究人员设计了一个方案，即利用流体动力学来模拟最佳的空气流动——在物理位置上根据需要分配适量的冷空气，从而显著地节约能源成本，同时可确保系统不会因为热量过高而发生宕机。 通过对计算和通风设备进行战略性的部署，该解决方案还可解决新数据中心的问题。通过在机架上安置传感器来监控温度，它还可以优化现有数据中心的空气调节状况。一旦检测到“热点”，就可以向该“热点”导入更多的冷空气，或者将工作负载分散到其它位置。 在芯片层面，惠普实验室研究人员充分利用现有的喷墨墨盒技术，并将其重新设计成一款经济高效的散热设备，专用于半导体的散热。获得专利的喷射冷却技术可根据芯片表面温度，向其特定区域喷射定量的绝缘冷却剂液滴，来确保芯片温度不会过高。 该技术在控制冷却剂液滴的分布、流量和流速方面，与喷墨打印机控制墨水的方式相同。液体在芯片表面蒸发，对芯片进行冷却，冷却剂蒸汽通过热交换器泵回到贮液器中，然后再重新加注到喷射设备。 |
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